Краш-тест мобильного Sony Ericsson J108i/Cedar


Страница: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

Краш-тест мобильного Sony Ericsson J108i/Cedar9.110169

1. Краш-тест Sony Ericsson Cedar. Этап 1 – Слабые воздействия

1.1 Падение

Испытания на устойчивость к падениям мы проводим в 2 подхода. Первый раз бросаем аппарат на ковер с метровой высоты (Видео 1). Другой раз – на плитку, с высоты 30 см (Видео 2). На каждую из поверхностей телефон бросается всеми шестью сторонами.

За время теста с телефоном ничего не произошло.

Видео 1. Падение на ковер с 1 метра

Видео 2. Падение на плитку с 30 см

Оценка (падение на ковер): 30 из 30
Оценка (падение на плитку): 30 из 30

1.2 Устойчивость к сдавливанию

Тест на сдавливание должен быть занимательным. Обусловлено это выпуклостью задней крышки, которая не дает весу равномерно распределиться по всему корпусу.

Для этого испытания кладем телефон на ровную поверхность. Сверху кладем планку, а на неё помещаем груз весом 3 кг.

С аппаратом ровным счетом ничего не произошло. Посмотрим, как пройдут следующие этапы этого теста.

Рис. 5. Телефон под нагрузкой 3 кг

Рис. 5. Телефон под нагрузкой 3 кг

Оценка: 24 из 24

1.3 Устойчивость к изгибу

Бывают случаи, когда владелец случайно садится на свой мобильный телефон. Наряду со сдавливанием в такие моменты на телефон действует перегиб.

Для проведения испытания на устойчивость к перегибам мы поместили телефон между двумя планками. Через середину перекинули шнурок, на котором подвесили груз. Для первого этапа это 1 кг.

От столь незначительного груза перегиба не было.

Оценка: 24 из 24

VN:F [1.7.5_995]
Rating: 9.1/10 (169 votes cast)
VN:F [1.7.5_995]
Rating: +90 (from 98 votes)

Новости по данному производителю:

Страница: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

  • фонтан

    Эх. А вот у меня сейчас у него экран треснул. А всё потому, что он упал ровно плашмя.

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • JustUser

    Главный чип (SAMSUNG) сделан по технологии Package-on-Package? (w:http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package)

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • JustUser

    Главный чип (SAMSUNG) сделан по технологии Package-on-Package? (w:http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package)

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • Googel

    У меня просто сердце кровью обливается) не могу на это смотреть)

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • Guest

    По эргономике превосходен, но ненадежная начинка. Проблемы с блоком чтения Sim-карты. Периодически перестает видеть любые Sim-карты, блокируется и пишет Inactive Sim. Как только соберусь в СЦ, снова снова чудесным образом начинает работать((. 

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • Ggg

    На моем такое бывает наверное максимум раз в месяц, помогает простая перезагрузка. На мой взгляд не криминально.

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • 3aits

    я к батарейке моторчик подключил он покрутился сек 30 и батарейка навернулась навсегда :(  но по гарантии заменили!

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
  • E-r81

    Классный телефон! Он у меня с весны и сколько раз падал, и весь в пыли , и под дождь попадал – и ничего с ним не случилось!))

    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0.0/5 (0 votes cast)
    UN:F [1.7.5_995]
    Rating: 0 (from 0 votes)
blog comments powered by Disqus